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1、 封装的膨胀程度取决于下列因素：塑料组成成分、实际吸收湿气的数量、温度、加热速度以及塑料的厚度，当由此引起的压力超过塑料化合物的弯曲强度时，封装就可能会裂开，或至少在界面间产生分层。

2、请记住不同的封装其开裂程度并不相同，有时破裂会导致元件脱离线路板。

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