1. 分析师:芯片制造商们警告产业放缓比预期要久
(资料图片仅供参考)
2.IC设计业Q3恐面临“旺季不旺”,代工厂同步承压
3.2023年半导体设备上游市场规模预计下滑14%
4.三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损
5.ARM拟自行打造先进半导体
6.若美光遭中国禁售,美要求韩芯片企业不要填补空缺
7.广达投资1.2亿美元在越南建厂
据《金融时报》报道,半导体公司表示,个人电脑(PC)和智能手机销售的下滑承接了汽车零部件需求的减弱,该行业十多年来最大幅度的放缓持续时间比预期的要长。本月,美国半导体行业协会(SIA)数据显示,2023年2月全球行业销售额同比下降了20.7%,这是连续第六个月下降。(金融时报)
IC设计业第三季度恐面临旺季不旺困境,晶圆代工厂同步承压。供应链透露,IC设计第三季度恐旺季不旺几成定局,特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过60%的厂商最受影响,只有部分厂商去年已提早去化库存,今年上半年拉货量逐步反弹,如大小尺寸面板驱动IC等,但下半年是否持续复苏,仍有变数。(经济日报)
在2022年下半全球存储器平均售价(ASP)与市场规模下滑影响下,2022年第四季度半导体设备子系统、组件、模块等设备业上游市场需求也随之下滑,预计2023半导体设备上游市场规模下滑14%。 (电子时报)
分析师表示,由于芯片低迷和移动需求下降,三星可能在第二季度出现运营亏损,这将是其近15年来首次出现季度亏损。根据Hi Investment Securities的估计,三星第二季度可能遭受高达1.28万亿韩元(9.61亿美元)的运营亏损。在给出类似展望的当地券商中,SK证券预计4月至6月期间的营业亏损为6000亿韩元,三星证券预计营业亏损为2790亿韩元。如果事实如此,这将标志着自2008年第四季度以来的首次运营亏损,当时三星电子录得9400亿韩元的运营亏损。(韩联社)
据英国《金融时报》报道,多位行业高管透露,ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作,这款芯片“比以前更先进”。知情人士称,ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队,负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入ARM管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导,他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。(集微网)
据英国《金融时报》周日报道,如果中国禁止存储芯片制造商美光科技销售芯片,美国要求韩国敦促其芯片制造商不要填补中国的任何市场空白。中国网络空间监管机构在3月份表示,将对美光在中国销售的产品进行网络安全审查。对此,美光回应称正与中国政府合作,其在中国的运营是正常的。(路透社)
据Vietnam Finance报道,苹果代工厂广达电脑将到越南北部省分南定省(Nam Dinh)投资1.2亿美元设立工厂。报道说,广达与南定省政府21日举行了投资案的签约仪式。越南金融的这篇报道并未提及工厂预定何时完工与投产等细节。(联合新闻)
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